印刷在电子工程的领域

在电子工程领域所应用的高精细制模工艺方法，在实际的生产业领域大多是采用照相平版制法。

商品化的电子工程部件和光学部件的最小线宽，从批量生产的加工方法看，光掩膜的模型因为是纳米级水平，必须采用照相平版制板工艺，但10μ以上线宽的显像管障板和印刷电路板的模型，目前也是采用照相平版工艺进行批量生产。其理由是这种方法的可靠性高。

尽管这么认为，由于电子工程领域，光学部件领域的应用已普及，加上要求加工方法进一步降低成本，正在探讨采取印刷、喷墨、电子照相等其它的工艺方法来取代。